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    亚博最新版流程及电镀条件


    发布时间:2020/9/9 7:14:05    浏览次数:59

    电镀流程: 

    一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。   亚博最新版公司,电镀加工

    1.脱脂:一般一起运用碱性准备脱脂及电解脱脂。 

    2.活化:运用稀硫酸或关联之混合酸。 

    3.镀镍:有运用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。电镀厂 

    4.镀钯镍:目前皆为氨系。 

    5.镀金:有金钴、金镍、金铁,一般运用金钴系最多。 

    6.镀铅锡:目前为烷基磺酸系。 

    7.干燥:运用热风循环烘干。 

    8.封孔处理:有运用水溶性及溶剂型两种。



    二.电镀条件: 
    1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流。一般电流密度越高膜厚越厚,但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。 

    2.电镀位置:镀件在药水中位置或与阳极相对应位置,会影响膜厚分布。 

    3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。 

    4.电流波形:一般滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约50~60℃,镀镍约50~60℃,镀锡铅约17~23℃,镀钯镍约45~55℃。 

    6.镀液pH值:镀金约4.0~4.8,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5。 

    7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。

     

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